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為什么線路板做防焊制程以后阻抗會變小?

為什么線路板做防焊制程以后阻抗會變小? 為什么防焊油墨會對線路板阻抗有影響?謝謝!
提問者:網友 2017-01-25
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影響阻抗相關因素的關系 在正常設計組件下: 1、介質層厚度與阻抗值成正比。 2、介電常數(shù)與阻抗值成反比。 3、銅箔厚度與阻抗值成反比。 4、線寬與阻抗值成反比。 5、油墨厚度與阻抗值成反比。 所以我們在控制阻抗時要注意以上幾點。 印制電路板在投入批量生產之前,通常在專門的模型車間內快速制成原型。這一點解釋了當原型車間和批量制造采用不同阻焊層應用方法時,它是如何影響阻抗的。我們將會說明如何使用Si8000場效解算器來預測由于涂層厚度的不均勻而導致LPI涂層差分線路最終阻抗值的變化(尤其是在密實的差分線路之間)。我們簡單地提到最為流行的液體可感光阻焊層(LPI)應用方法,并且注意到這些不同的方法能夠導致成品電路板的阻抗與設計值之間的差別。 絲印層印制 絲印層印制方法是利用刮墨刀通過張緊的網布將LPI應用于電路板上的方法。通過網孔數(shù)量的不同以及印制設置、速度、角度和壓力來控制油墨的沉積。使用LPISM的半自動絲印是當今最盛行的阻焊應用方法。刮墨刀運動方向上的線路走向邊緣的“堤壩”效應會產生不均勻的涂層。在線路冠部由于有網層的壓力會導致涂層過薄并且在差分線路的情況下,必須考慮到線路間空間的涌動效應。所有這些都會影響最終的阻抗。 幕式涂層 幕式涂層技術,就是應用LPI時,印制電路板好像穿過薄片一樣,或叫幕,它是通過細槽噴下的低粘度的油墨。幕式涂層被廣泛地應用而且在制板行業(yè)中有著較高的認知度。幕式涂層展示的是一個自身方法所特有的不同的涂層現(xiàn)象 -“遮蔽”。同那些線路走向的邊緣相比,與幕相平行的線路拖尾邊緣上阻焊層減少時,應用遮蔽式方法。線路穿過幕時,產生一種類似堤壩的效應,它會導致線路走向邊緣上阻焊層的堆積,并且減少了線路拖尾面阻焊層。 靜電噴涂 靜電噴涂技術中,LPI通過一個旋轉的鈴形噴頭,借助壓縮空氣,將油墨霧化后噴涂在PCB上。LPI產生一個負電荷并且將PCB接地以便于LPI連接到板上。不過,靜電效應易使LPI被吸引至銅箔區(qū)域,導致涂層的均勻度不夠理想。 空氣噴涂 應用空氣噴涂時,LPI使用單個或多個噴槍。油墨是通過與減壓空氣混合進行霧化的。空氣噴涂一般能達到涂層均勻的效果,但一些用戶的問題報告表明,由于重疊或是板間相鄰噴槍干擾的原因,會使多個噴槍系統(tǒng)的噴涂容易形成“帶狀”結果。 如果應用一種技術來制造生產前的工程樣本,而又采用另一種技術來制造最終的產品,這樣會使得問題更加嚴重。如果線路間LPI涂層的厚度變化很大,那么成品板上線路的實際差分阻抗值會與設計值間有幾個歐姆的差異。
回答者:網友
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